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加工・処理 一覧
検索結果226件
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[270]リアクティブイオンエッチング装置 一式〔リンク〕
- 型式
- サムコ RIE-10NR 一式
- 所在
- 工学研究科（機械・知能系） / 青葉山キャンパス
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[278]芝浦 スパッタ装置
基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板加熱形（最高300℃）
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ESII
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[284]イオン注入装置〔リンク〕
- 型式
- アルバック IMX-3500
- 所在
- 医工学研究科 / 青葉山キャンパス
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[287]ドライエッチング装置〔リンク〕
- 型式
- アルバック NE-550
- 所在
- 医工学研究科 / 青葉山キャンパス
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[309]高清浄熱処理炉（3FCR）
O2,N2,Ar,H2,H2+O2雰囲気中での熱処理が可能。300～10…
- 型式
- WAF3000
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[341]MOCVD装置
PZT成膜等
- 型式
- ワコム研究所 Doctor-T'
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[342]エリオニクス 130kV EB描画装置
最大加速電圧：130keV、最小描画パターン：10nm以下
- 型式
- エリオニクス ELS-G125S
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[343]サーフェイスプレナー
Au、Cuバンプの平坦化
- 型式
- ディスコ DAS8920
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[347]ブラシスクラバ
研磨後のウェハ洗浄
- 型式
- 全協化成 特注
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[359]酸素加圧RTA付高温スパッタ装置
金属用(DC)スパッタチャンバ、酸化物用(RF)スパッタチャンバ、酸素加圧アニー…
- 型式
- ユーテック 21-0604
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[360]両面アライナ＃1
コンタクト露光、片面・両面アライメント、接合時のアライメント
- 型式
- SUSS MA6/BA6
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[361]多元材料原子層堆積（ALD）装置
アルミナ等のALDが可能。6インチウェハまでの導入が可能。アルミナ以外は、要原料…
- 型式
- テクノファイン ALK-600
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
