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加工・処理 一覧
検索結果232件
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[347]ブラシスクラバ〔リンク〕
研磨後のウェハ洗浄
- 型式
- 全協化成工業
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[348]デジタル顕微鏡〔リンク〕
パターン観察、デジタル画像保存、電動ステージ（PC制御可）、20～200倍、50…
- 型式
- KEYENCE VHX-1000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[359]酸素加圧RTA付高温スパッタ装置〔リンク〕
金属用(DC)スパッタチャンバ、酸化物用(RF)スパッタチャンバ、酸素加圧アニー…
- 型式
- ユーテック 21-0604
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[360]両面マスクアライナ〔リンク〕
コンタクト露光、片面・両面アライメント、接合時のアライメント
- 型式
- SUSS Micro Tec SUSS MA6/BA6 SPEC TOU-2
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[361]多元材料原子層堆積（ALD）装置〔リンク〕
アルミナ等のALDが可能。6インチウェハまでの導⼊が可能。アルミナ以外は、要原料…
- 型式
- テクノファイン ALK-600
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[362]ME-RIE装置〔リンク〕
磁気エンハンスト型RIE装置
- 型式
- 立山マシン TEP-01C1
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[363]Vapor HFエッチング装置〔リンク〕
気相フッ酸による主にSiO2犠牲層エッチング
- 型式
- Primaxx uEtch Module TO-α
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[364]芝浦スパッタ装置（冷却形）〔リンク〕
基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板冷却型
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ES-C.T.
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[385]AFM
- 型式
- アサイラム テクノロジー
- 所在
- 工学研究科（電子情報システム・応物系） / 青葉山キャンパス
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[389]SSP3000 スパッタ装置〔リンク〕
- 型式
- 菅製作所 AV301-B2
- 所在
- 工学研究科（機械・知能系） / 青葉山キャンパス
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[402]インラインスパッタリング装置 C3010
- 型式
- ー
- 所在
- 工学研究科（電子情報システム・応物系） / 青葉山キャンパス
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[420]エッチングチャンバー〔リンク〕
酸洗浄、ウェットエッチング（Si,SiO2など）
- 型式
- アズワン PSH1200
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
