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加工・処理 一覧
検索結果232件
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                        [347]ブラシスクラバ〔リンク〕 研磨後のウェハ洗浄 - 型式
- 全協化成工業
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [348]デジタル顕微鏡〔リンク〕 パターン観察、デジタル画像保存、電動ステージ(PC制御可)、20~200倍、50… - 型式
- KEYENCE VHX-1000
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [359]酸素加圧RTA付高温スパッタ装置〔リンク〕 金属用(DC)スパッタチャンバ、酸化物用(RF)スパッタチャンバ、酸素加圧アニー… - 型式
- ユーテック 21-0604
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [360]両面マスクアライナ〔リンク〕 コンタクト露光、片面・両面アライメント、接合時のアライメント - 型式
- SUSS Micro Tec SUSS MA6/BA6 SPEC TOU-2
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [361]多元材料原子層堆積(ALD)装置〔リンク〕 アルミナ等のALDが可能。6インチウェハまでの導⼊が可能。アルミナ以外は、要原料… - 型式
- テクノファイン ALK-600
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [362]ME-RIE装置〔リンク〕 磁気エンハンスト型RIE装置 - 型式
- 立山マシン TEP-01C1
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [363]Vapor HFエッチング装置〔リンク〕 気相フッ酸による主にSiO2犠牲層エッチング - 型式
- Primaxx uEtch Module TO-α
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [364]芝浦スパッタ装置(冷却形)〔リンク〕 基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板冷却型 - 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ES-C.T.
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
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                        [385]AFM - 型式
- アサイラム テクノロジー
 - 所在
- 工学研究科(電子情報システム・応物系) / 青葉山キャンパス
 
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                        [389]SSP3000 スパッタ装置〔リンク〕 - 型式
- 菅製作所 AV301-B2
 - 所在
- 工学研究科(機械・知能系) / 青葉山キャンパス
 
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                        [402]インラインスパッタリング装置 C3010 - 型式
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 - 所在
- 工学研究科(電子情報システム・応物系) / 青葉山キャンパス
 
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                        [420]エッチングチャンバー〔リンク〕 酸洗浄、ウェットエッチング(Si,SiO2など) - 型式
- アズワン PSH1200
 - 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
 
