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加工・処理 一覧
検索結果229件
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[278]芝浦 スパッタ装置〔リンク〕
基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板加熱形（最高300℃）
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ESII
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[284]イオン注入装置〔リンク〕
- 型式
- アルバック IMX-3500
- 所在
- 医工学研究科 / 青葉山キャンパス
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[287]ドライエッチング装置〔リンク〕
- 型式
- アルバック NE-550
- 所在
- 医工学研究科 / 青葉山キャンパス
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[309]高清浄熱処理炉（3FCR）
O2,N2,Ar,H2,H2+O2雰囲気中での熱処理が可能。300～10…
- 型式
- WAF3000
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[336]MSEP-PVクラスタ
・小片～33㎜φウェハまで対応。・PE-CVD-SiO膜、SiN膜の成膜。
- 型式
- 大亜真空
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[341]MOCVD装置〔リンク〕
PZT成膜等
- 型式
- ワコム研究所 Doctor-T
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[342]エリオニクス 130kV EB描画装置〔リンク〕
最大加速電圧：130keV、最小描画パターン：10nm以下
- 型式
- エリオニクス ELS-G125S
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[343]サーフェイスプレナー〔リンク〕
Au、Cuバンプの平坦化
- 型式
- ディスコ DAS8920
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[346]超音波顕微鏡〔リンク〕
デバイス内部の非破壊検査、ウェハ接合面の欠陥、ボイド評価等
- 型式
- インサイト IS-350型 S-U
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[347]ブラシスクラバ〔リンク〕
研磨後のウェハ洗浄
- 型式
- 全協化成工業
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[348]デジタル顕微鏡〔リンク〕
パターン観察、デジタル画像保存、電動ステージ（PC制御可）、20～200倍、50…
- 型式
- KEYENCE VHX-1000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[359]酸素加圧RTA付高温スパッタ装置〔リンク〕
金属用(DC)スパッタチャンバ、酸化物用(RF)スパッタチャンバ、酸素加圧アニー…
- 型式
- ユーテック 21-0604
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
