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加工・処理 一覧
検索結果226件
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[1204]セミオートワイヤボンダ
- 型式
- TPT HB16 セミオート
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1205]マイクロマニピュレータ
- 型式
- マイクロサポート
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[121]中電流イオン注入装置
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 日新イオン機器 EXCEED2300AH
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[1212_1]【ARIM】イオンミリング加工装置（PIPSⅡ）
- 型式
- ｶﾞﾀﾝ社 PIPSⅡ
- 所在
- 金属材料研究所 / 片平キャンパス
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[1212_2]【分析コア】イオンミリング加工装置（PIPSⅡ）
- 型式
- ｶﾞﾀﾝ社 PIPSⅡ
- 所在
- 金属材料研究所 / 片平キャンパス
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[122]低温拡散炉、水素処理炉
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 東京エレクトロン BEOL炉（α-8SE）
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[123]プラズマ酸化・窒化
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 東京エレクトロン RLSA 2B
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[124]LPCVD装置
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 東京エレクトロン Formula
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[126]常圧CVD装置
400℃、SiO2成膜。
- 型式
- TEMPRESS PYROX-216E
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[127]マイクロ波Si・絶縁膜RIE装置
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 東京エレクトロン
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[134]電子ビーム露光装置
・基板サイズは20㎜角以上。・最小寸法は100nm程度。
- 型式
- クレステック CABL-9520CE
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
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[135]RTA装置B
Φ200㎜装置、カットピース可。
- 型式
- 光洋サーモシステム RLA-1208-V
- 所在
- 未来科学技術共同研究センター / 青葉山キャンパス
