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加工・処理 一覧
検索結果232件
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[474]DeepRIE装置#4〔リンク〕
Siの深堀エッチング、静電チャック、最大8インチ
- 型式
- 住友精密 MUC-21
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[475]イオンミリング装置〔リンク〕
Arイオン、4インチ×6枚、6インチ×3枚
- 型式
- エヌ・エス／伯東 20IBE-C
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[476]アルバックICP-RIE〔リンク〕
SiO2などのドライエッチング、静電チャック、ガス：CF4、CHF3、SF6、A…
- 型式
- アルバック NE-550
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[477]ケミカルドライエッチャー（CDE)〔リンク〕
ラジカルによる低ダメージのシリコン等方性ドライエッチング、DRIE後のスキャロッ…
- 型式
- 芝浦エレテック CDE7
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[478]プラズマクリーナ〔リンク〕
O2またはArによるウェハ表面のプラズマクリーニング、レジストアッシング
- 型式
- ヤマト科学 PDC-210
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[479]ウェハ接合装置〔リンク〕
陽極接合、金属接合、ポリマー接合
- 型式
- Suss SB6e
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[480]東京精密 ダイサ〔リンク〕
切削水：純水
- 型式
- 東京精密
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[481]ディスコ ダイサ〔リンク〕
切削水：水道水
- 型式
- ディスコ DAD522
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[482]ワイヤボンダ〔リンク〕
Al、Au
- 型式
- West Bond
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[483]レーザマーカ〔リンク〕
ウェハのマーキング
- 型式
- GSIルモニクス WM-II
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[484]6インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni62
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[485]4インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni52
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
