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加工・処理 一覧
検索結果226件
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[479]SUSS ウェハ接合装置
陽極接合、金属接合、ポリマー接合
- 型式
- SUSS SB6e
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[480]東京精密 ダイサ
切削水：純水
- 型式
- 東京精密
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[481]ディスコ ダイサ
切削水：水道水
- 型式
- ディスコ DAD-522
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[482]ワイヤボンダ
Al、Au
- 型式
- Westbond -
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[483]レーザマーカ〔リンク〕
ウェハのマーキング
- 型式
- GSIルモニクス WM-II
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[484]6インチウェハ研磨装置
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni62
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[485]4インチウェハ研磨装置
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni52
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[486]サンドブラスト
ガラスの穴あけ加工
- 型式
- 新東 -
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[487]EVG ウェハ接合装置
熱圧着接合用
- 型式
- EVG 520
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[488]EVG ウェハ接合用アライナ
IR透過アライメント可能
- 型式
- EVG Smart View Aligner
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[489]UVインプリント装置
UV光を用いたインプリント装置、ステップ&リピート可能
- 型式
- 東芝機械 ST-50
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[490]熱インプリント装置
最大650℃、最大30kN
- 型式
- オリジン電気 Reprina-T50A
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
