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キャンパス 一覧
検索結果718件
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[484]6インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni62
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[485]4インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni52
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[486]サンドブラスト〔リンク〕
ガラスの穴あけ加工
- 型式
- 新東
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[487]EVG ウェハ接合装置〔リンク〕
熱圧着接合用
- 型式
- EVG 520
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[488]EVG ウェハ接合用アライナ〔リンク〕
IR透過アライメント可能
- 型式
- EVG Smart View Aligner
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[489]UVインプリント装置〔リンク〕
UV光を用いたインプリント装置、ステップ&リピート可能
- 型式
- 東芝機械 ST-50
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[490]熱インプリント装置〔リンク〕
最大650℃、最大30kN
- 型式
- オリジン電気 Reprina-T50A
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[491]エキシマ洗浄装置〔リンク〕
ウェハや石英モールド上の有機物の除去
- 型式
- デアネヒステ EXC-1201-DN
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[492]ウォーターレーザ〔リンク〕
シリコンウェハや金属薄板の加工（ガラスなどの透明材料はNG）、最小加工線幅：約7…
- 型式
- 澁谷工業 LAMICS AQL-1900
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[493]ウェハゴミ検査装置〔リンク〕
ウェハ上のパーティクル測定（数、大きさ）
- 型式
- トプコン WM-3
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[494]膜厚計〔リンク〕
光学式の膜厚測定
- 型式
- ナノメトリクス NanoSpec3000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[495]Dektak 段差計〔リンク〕
触針式の表面形状測定
- 型式
- Dektak Dektak 8
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
