微細加工・デバイス作製・評価 一覧
検索結果216件
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[738]サブフェムト・インクジェット〔リンク〕
最小線幅：約5um金や銀などの微細なパターン形成
- 型式
- SIJテクノロジー PR-150THU
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[739]光造形3Dプリンター〔リンク〕
最小積層ピッチ：0.01mm、最大造形サイズ：90mmx90mmx90m…
- 型式
- DigitalWAX 028J-PLUS
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[759]原子層堆積装置〔リンク〕
- 型式
- Veeco Savannah S100
- 所在
- 工学研究科（機械・知能系） / 青葉山キャンパス
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[765]自動搬送 芝浦スパッタ装置 冷却型〔リンク〕
自動搬送機能付、ロードロックチャンバ付、基板冷却型、最大φ220mm、3インチタ…
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4EP-LL
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[766]測長SEM〔リンク〕
レジストパターン等の自動測長、6、8インチ自動搬送、4インチ以下は手動搬送
- 型式
- 日立ハイテク CS4800
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[767]8インチマスクアライナ〔リンク〕
最大8インチ基板対応のコンタクトアライナ、両面アライメント対応
- 型式
- SUSS MicrotTec MA8 GEN3 TOU-01
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[768]真空アニール炉〔リンク〕
真空中での熱処理、赤外線ランプ加熱、最高1000℃、最大4インチ基板対応
- 型式
- 真空理工 RHL-Pss98/98#
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[769]シンクロンスパッタ〔リンク〕
4インチ基板対応、36枚同時成膜可能。Si、Ta、Al、W、SiO2、SiN、T…
- 型式
- シンクロン RAS-1100BⅡ
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[770]半導体パラメータアナライザ〔リンク〕
半導体デバイスの特性評価
- 型式
- Keysight B1500A SMU B1511B x4 GNDU
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[771]レーザー描画装置（DWL66+）
用途：フォトマスク作製、ウエハ直描最小加工線幅:300nm（HiRes）、80…
- 型式
- ハイデルベルグ・インストルメンツ DWL66+
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[773]超音波洗浄器（USK-3R）
他励発振方式、発振周波数：40KHz
- 型式
- アズワン USK-3R
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[835]電子線描画装置（JBX-8100FS）
加速電圧100kV5mm～8inchウエハー対応
- 型式
- 日本電子株式会社 JBX-8100FS
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
