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機関・部局 一覧
検索結果701件
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[452]LPCVD（Poly-Si）〔リンク〕
Poly-Si
- 型式
- システムサービス
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[453]LPCVD（SiO2、SiON）〔リンク〕
SiO2（NSG）、SiON
- 型式
- システムサービス
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[454]W-CVD〔リンク〕
タングステン成膜
- 型式
- Applied Materials P-5000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[455]アネルバ スパッタ装置〔リンク〕
1バッチ9枚（4インチ）、8インチターゲット×3
- 型式
- アネルバ SPF-730
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[456]電子ビーム蒸着装置〔リンク〕
主に金属薄膜の蒸着
- 型式
- アネルバ EVC-1501
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[457]ゾルゲル自動成膜装置〔リンク〕
PZT成膜
- 型式
- テクノファイン PZ-604
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[458]めっき装置〔リンク〕
Cu、Ni、Sn、Au
- 型式
- 山本鍍金試験器
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[459]JPEL PECVD〔リンク〕
SiN、SiO2、バッチ式：4インチ×13枚、6インチ×8枚
- 型式
- 日本生産技術研究所 VDS-5600
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[460]住友 TEOS PECVD〔リンク〕
TEOSSiO2、SiN、最高温度：350℃、低応力SiN成膜
- 型式
- 住友精密 MPX-CVD
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[461]自動搬送 芝浦スパッタ装置〔リンク〕
基板ステージφ220mm、3インチターゲット×4、基板加熱形（最高300℃）、ロ…
- 型式
- 芝浦メカトロニクス i-Miller CFS-4EP-LL
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[462]球面成膜用スパッタ装置〔リンク〕
球面体（直径1.0、3.3mm）へのスパッタリング、膜種：Au、Cr、Al、Pd…
- 型式
- 和泉テック
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[463]DeepRIE装置#2〔リンク〕
Siの深堀エッチング、メカニカルチャック
- 型式
- 住友精密 MUC-21
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
