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機関・部局 一覧
検索結果674件
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[493]ウェハゴミ検査装置〔リンク〕
ウェハ上のパーティクル測定（数、大きさ）
- 型式
- トプコン WM-3
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[494]膜厚計〔リンク〕
光学式の膜厚測定
- 型式
- ナノメトリクス NanoSpec3000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[495]Dektak 段差計〔リンク〕
触針式の表面形状測定
- 型式
- Dektak Dektak 8
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[496]Tenchor 段差計〔リンク〕
触針式の表面形状測定
- 型式
- Tenchor AlphaStep 500
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[497]深さ測定装置〔リンク〕
光学式の非接触深さ測定装置
- 型式
- ユニオン光学 Hisomet
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[498]4探針測定装置〔リンク〕
ウェハ抵抗率などの測定
- 型式
- ナノメトリクス NanoSpec3000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[499]拡がり抵抗測定装置〔リンク〕
不純物濃度プロファイルの測定、ウェハを小片にして端面を斜め研磨した後に測定
- 型式
- Solid State Measurements SSM150
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[500]ウェハプローバ〔リンク〕
デバイスの電気特性測定
- 型式
- 東京精密 EM-20A
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[501]金属顕微鏡〔リンク〕
パターン観察
- 型式
- ニコン L150
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[502]FE-SEM〔リンク〕
小片専用、インレンズ式の高分解能FESEM
- 型式
- 日立ハイテクノロジーズ S5000
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[503]エリプソ〔リンク〕
薄膜の厚さ、屈折率測定
- 型式
- アルバック
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[504]赤外線顕微鏡〔リンク〕
両面アライメントの確認、ウェハ接合面のボイド評価等
- 型式
- オリンパス/浜松ホトニクス
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
