微細加工・デバイス作製・評価 一覧
検索結果213件
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[479]ウェハ接合装置〔リンク〕
陽極接合、金属接合、ポリマー接合
- 型式
- Suss SB6e
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[480]東京精密 ダイサ〔リンク〕
切削水：純水
- 型式
- 東京精密
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[481]ディスコ ダイサ〔リンク〕
切削水：水道水
- 型式
- ディスコ DAD522
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[482]ワイヤボンダ〔リンク〕
Al、Au
- 型式
- West Bond
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[483]レーザマーカ〔リンク〕
ウェハのマーキング
- 型式
- GSIルモニクス WM-II
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[484]6インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni62
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[485]4インチウェハ研磨装置〔リンク〕
Si、SiO2、金属などの研磨、CMP
- 型式
- BNテクノロジー Bni52
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[486]サンドブラスト〔リンク〕
ガラスの穴あけ加工
- 型式
- 新東
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[487]EVG ウェハ接合装置〔リンク〕
熱圧着接合用
- 型式
- EVG 520
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[488]EVG ウェハ接合用アライナ〔リンク〕
IR透過アライメント可能
- 型式
- EVG Smart View Aligner
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[489]UVインプリント装置〔リンク〕
UV光を用いたインプリント装置、ステップ&リピート可能
- 型式
- 東芝機械 ST-50
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[490]熱インプリント装置〔リンク〕
最大650℃、最大30kN
- 型式
- オリジン電気 Reprina-T50A
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
