微細加工・デバイス作製・評価 一覧
検索結果71件
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[575]ホットプレート（U4 HP-1SA）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- アズワン HP-1SA
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[576]ホットプレート（U13 HHP-230SQ）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- アズワン HHP-230SQ
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[577]恒温槽（U1 CTA401）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 CTA401
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[578]恒温槽（ACE-10AN）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- KELK ACE-10AN
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[580]UVキュア（UIS-5011 MIKY-AGG01）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ウシオ電機 UIS-5011 MIKY-AGG01
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[581]真空定温乾燥機（ADP300）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 ADP300
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[584]マスクアライナー（サブミクロンマスクアライメント MJB-3）
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ：2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[585]レーザー描画装置（DWL200）
最小描画線幅：2μmライン／スペース
- 型式
- Heidelberg Instruments DWL200
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[586]マスクアライナー（スピンデバイス用リソグラフィ装置 MJB-3）
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ：2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[587]ナノスピン熱処理装置（Si室）
各種ガス雰囲気中での熱処理が可能。300～1100℃。3体。
- 型式
- システムサービス
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[592]SiO2加工ドライエッチング（Si室）
Si及びSi基板上のSiO2のエッチングが可能。RF励起平行平板型。導入ガスCF…
- 型式
- アネルバ
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[594]ナノ・スピンメタルスパッタリングシステム（3FCR)
ターゲット材Al-Si(1%)、Ti。基板ホルダ33mmΦ（25枚／ロット）、2…
- 型式
- アネルバ EVP-38877
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
