微細加工・デバイス作製・評価 一覧
検索結果71件
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[575]ホットプレート(U4 HP-1SA)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- アズワン HP-1SA
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[576]ホットプレート(U13 HHP-230SQ)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- アズワン HHP-230SQ
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[577]恒温槽(U1 CTA401)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 CTA401
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[578]恒温槽(ACE-10AN)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- KELK ACE-10AN
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[580]UVキュア(UIS-5011 MIKY-AGG01)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ウシオ電機 UIS-5011 MIKY-AGG01
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[581]真空定温乾燥機(ADP300)
用途:フォトリソグラフィプロセス全般(レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 ADP300
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[584]マスクアライナー(サブミクロンマスクアライメント MJB-3)
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ:2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[585]レーザー描画装置(DWL200)
最小描画線幅:2μmライン/スペース
- 型式
- Heidelberg Instruments DWL200
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[586]マスクアライナー(スピンデバイス用リソグラフィ装置 MJB-3)
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ:2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[587]ナノスピン熱処理装置(Si室)
各種ガス雰囲気中での熱処理が可能。300~1100℃。3体。
- 型式
- システムサービス
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[592]SiO2加工ドライエッチング(Si室)
Si及びSi基板上のSiO2のエッチングが可能。RF励起平行平板型。導入ガスCF…
- 型式
- アネルバ
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
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[594]ナノ・スピンメタルスパッタリングシステム(3FCR)
ターゲット材Al-Si(1%)、Ti。基板ホルダ33mmΦ(25枚/ロット)、2…
- 型式
- アネルバ EVP-38877
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス