[070]微細加工システム FIB/SEM デュアルビームシステム

ID
070
設備・機器分類
観察 | FIB
利用区分
学内:〇, 学外:〇
メーカー
FEI Electron Optics
型式
Helios600i
仕様・特徴
・ FIB加工過程をSEMにてリアルタイムで観察可能。
・ TEM試料作製及びアトムプローブ試料作製が可能。
・ 自動機能にて、FIBスライス加工。
・ 同一視野での、SEM画像取得(EBSD,EDS測定含む)を繰り返す機能。
・ FIB: Gaイオン、加速電圧:500V~30kV、 イオン電流最大:65nA、 分解能:2.5nm, デポジションガス:W,Pt
・ SEM: 加速電圧:50V~30kV、最大ビーム電流:100nA、 分解能:0.9nm(15kV)、1.4nm(1kV)
・ 2次電子検出、反射電子検出、環状STEM検出器、像分解能:1.2nm
・ EDSおよびEBSD元素の3次元マッピングデータによるスライス可視化機能

【3D 画像解析ソフトウェア Amira について】
・[070]微細加工システム FIB/SEMデュアルビームシステムで取得したデータを、本解析ソフトを使用する事により、コンピュータトモグラフィや顕微鏡の結果、MRIなどの3Dデータを、可視化、加工、評価ができる。
用途・使用目的
TEMサンプル作製、サブミクロン実験用試料作製、断面観察、3D解析用イメージ取得
キャンパス
片平キャンパス
部局
産学連携先端材料研究開発センター
管理部署
設備担当者
利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。
予約サイトのURL
https://share.cfc.tohoku.ac.jp/share/equipment/detail/1/42
備考
使用する消耗品(試薬等)は、別途実費分を負担していただきます。
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