- /
- 機関・部局
機関・部局 一覧
検索結果738件
-
[471]アルバック 多用途RIE装置
金属膜や圧電膜も対象とした多目的のドライエッチング、ガス：Cl2、BCl3、SF…
- 型式
- アルバック RIH-1515Z
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[472]KOHエッチング槽
Si結晶異方性エッチング
- 型式
- - -
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[473]TMAHエッチング槽
Si結晶異方性エッチング
- 型式
- - -
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[474]DeepRIE装置#4
Siの深堀エッチング、静電チャック
- 型式
- 住友精密工業 MUC-21 ASE-HR
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[475]イオンミリング装置
Arイオン、4インチ×6枚、6インチ×3枚
- 型式
- エヌ・エス／伯東 20IBE-C
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[476]アルバックICP-RIE #1
SiO2、メタルなどの多目的ドライエッチング、静電チャック、ガス：CF4、CHF…
- 型式
- アルバック NE-550
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[477]ケミカルドライエッチャー（CDE)
ラジカルによる低ダメージのSi、SiN等方性ドライエッチング、DRIE後のスキャ…
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CDE7
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[478]プラズマクリーナ
O2またはArによるウェハ表面のプラズマクリーニング、レジストアッシング
- 型式
- ヤマト科学 PDC210
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[479]SUSS ウェハ接合装置
陽極接合、金属接合、ポリマー接合
- 型式
- SUSS SB6e
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[480]東京精密 ダイサ
切削水：純水
- 型式
- 東京精密
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[481]ディスコ ダイサ
切削水：水道水
- 型式
- ディスコ DAD-522
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[482]ワイヤボンダ
Al、Au
- 型式
- Westbond -
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
