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その他 一覧
検索結果135件
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[1040]ウェハマッピング分光エリプソ〔リンク〕
薄膜の厚さ、屈折率測定サンプルサイズ：小片～8インチ測定波長域：210～16…
- 型式
- (米)J.A.Woollam RC2-UI-TTk
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1108]BEAMER Full Package〔リンク〕
電子線描画装置、レーザー描画装置用データ補正・近接効果補正・グレイスケール露…
- 型式
- GenISys Inc.
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1109]KrFステッパ〔リンク〕
サンプルサイズ：小片～8インチ対応オリフラ(OF)：4""と6""インチはOF…
- 型式
- キヤノン FPA-3030EX6
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1110]マスクレスアライナ#2〔リンク〕
高速直接描画波長：405nmまたは375nm最小描画線幅：1.0µmオプテ…
- 型式
- Heidelberg Instruments MLA150
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1111]NLDエッチング装置〔リンク〕
シリコン系以外の圧電体やガラス、サファイア、SiCなどのドライエッチングサンプ…
- 型式
- アルバック NLD-5700
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1112]KLA Tencor 段差計〔リンク〕
触針式の表面形状測定サンプルサイズ：小片～8インチ
- 型式
- KLA Tencor P-16OF+
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[1113]日立FE-SEM〔リンク〕
電子線走査型顕微鏡小片～8インチΦ（全面観察は6インチΦまで）EDX付、低真…
- 型式
- 日立ハイテク SU8600
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[248]住友 PECVD〔リンク〕
SiN、SiO2、最高温度：350℃、低応力SiN成膜
- 型式
- 住友精密 MPX-CVD
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[250]熱CVD〔リンク〕
Epipoly-Si(non-doped,doped)、Poly-Si(non…
- 型式
- 国際電気
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[251]XRD〔リンク〕
サンプルサイズ：小片～6インチ、X線回折測定、1000℃までの高温環境での測定可…
- 型式
- Bruker D8 DISCOVER
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[252]DeepRIE装置#1〔リンク〕
Siの深堀エッチング、メカニカルチャック
- 型式
- 住友精密 MUC-21
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[278]芝浦 スパッタ装置〔リンク〕
基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板加熱形（最高300℃）
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ESII
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
