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その他 一覧
検索結果129件
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[1040]ウェハマッピング分光エリプソ〔リンク〕
薄膜の厚さ、屈折率測定サンプルサイズ：小片～8インチ測定波長域：210～16…
- 型式
- (米)J.A.Woollam RC2-UI-TTk
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[248]住友 PECVD〔リンク〕
SiN、SiO2、最高温度：350℃、低応力SiN成膜
- 型式
- 住友精密 MPX-CVD
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[250]熱CVD〔リンク〕
Epipoly-Si(non-doped,doped)、Poly-Si(non…
- 型式
- 国際電気
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[251]XRD〔リンク〕
サンプルサイズ：小片～6インチ、X線回折測定、1000℃までの高温環境での測定可…
- 型式
- Bruker D8 DISCOVER
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[252]DeepRIE装置#1〔リンク〕
Siの深堀エッチング、メカニカルチャック
- 型式
- 住友精密 MUC-21
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[278]芝浦 スパッタ装置〔リンク〕
基板ステージφ200mm、3インチターゲット×3、基板加熱形（最高300℃）
- 型式
- 芝浦メカトロニクス CFS-4ESII
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[341]MOCVD装置〔リンク〕
PZT成膜等
- 型式
- ワコム研究所 Doctor-T
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[342]エリオニクス 130kV EB描画装置〔リンク〕
最大加速電圧：130keV、最小描画パターン：10nm以下
- 型式
- エリオニクス ELS-G125S
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[343]サーフェイスプレナー〔リンク〕
Au、Cuバンプの平坦化
- 型式
- ディスコ DAS8920
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[344]マイクロX線CT〔リンク〕
- 型式
- コムスキャンテクノ ScanXmate-D160TS110
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[345]熱電子SEM〔リンク〕
EDX付、低真空モード付、光学画像ナビゲーション付
- 型式
- 日立ハイテクノロジーズ / 堀場製作所 S-3700N型 / EMAX Energy
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
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[346]超音波顕微鏡〔リンク〕
デバイス内部の非破壊検査、ウェハ接合面の欠陥、ボイド評価等
- 型式
- インサイト IS-350型 S-U
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
