- /
- キャンパス
- /
- 片平キャンパス
片平キャンパス 一覧
検索結果134件
-
[576]ホットプレート（U13 HHP-230SQ）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- アズワン HHP-230SQ
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[577]恒温槽（U1 CTA401）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 CTA401
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[578]恒温槽（ACE-10AN）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- KELK ACE-10AN
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[580]UVキュア（UIS-5011 MIKY-AGG01）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ウシオ電機 UIS-5011 MIKY-AGG01
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[581]真空定温乾燥機（ADP300）
用途：フォトリソグラフィプロセス全般（レジスト塗布、ベーキング、現像、パターン確…
- 型式
- ヤマト科学 ADP300
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[582]AFM（nano cute）
用途：表面形状観察
- 型式
- 日立ハイテクサイエンス nano cute
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[583]段差計（DEKTAK XT-A)
用途：試料表面に形成された段差、表面形状、表面粗さ評価
- 型式
- Bruker DEKTAK XT-A
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[584]マスクアライナー（サブミクロンマスクアライメント MJB-3）
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ：2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[585]レーザー描画装置（DWL200）
最小描画線幅：2μmライン／スペース
- 型式
- Heidelberg Instruments DWL200
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[586]マスクアライナー（スピンデバイス用リソグラフィ装置 MJB-3）
基板サイズ5mm角から最大3インチ角、マスクサイズ：2インチ角から4インチ角、…
- 型式
- SUSS MJB-3
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[587]ナノスピン熱処理装置（Si室）
各種ガス雰囲気中での熱処理が可能。300～1100℃。3体。
- 型式
- システムサービス
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[588]分光エリプソ（Si室）
光源Xeランプ。波長250～800nm。反射／入射角45～90°。標準試料サイズ…
- 型式
- 大塚電子 FE-5000
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
