- /
- キャンパス
キャンパス 一覧
検索結果732件
-
[763]ワイヤ放電加工機
XYステージ付き,自動加工,プログラム制御可能,結晶方位を固定した加工も可能(ゴ…
- 型式
- ブラザー工業(和泉テック) HS300
- 所在
- 金属材料研究所 / 片平キャンパス
-
[764]蛍光分光光度計
光源:キセノン(150W)感度:S/N800以上(RMS)スリット:2.5…
- 型式
- 日立ハイテクサイエンス F-2700形
- 所在
- 材料科学高等研究所 / 片平キャンパス
-
[765]自動搬送 芝浦スパッタ装置( 冷却型)
基板ステージφ220mm、3インチターゲット×4、基板冷却型、リフトオフプロセス…
- 型式
- 芝浦メカトロニクス !-Miller CFS-4EP-LL
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[766]測長SEM
微細構造の高精度自動測長6、8インチは自動搬送、4インチ以下は手動搬送計測再…
- 型式
- 日立ハイテク CS4800
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[767]両面アライナ #3
コンタクト露光、片面・両面アライメント
- 型式
- SUSS MA8/BA8 Gen3
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[768]真空アニール炉
真空中での熱処理(酸素、窒素雰囲気中の処理対応未確認)
- 型式
- 真空理工 RHL-Pss98/98#
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[769]シンクロンスパッタ装置
36枚同時成膜が可能。Si、Ta、Al、W、SiO2、Ta2O5成膜可能。
- 型式
- シンクロン RAS-1100BⅡ
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[770]半導体パラメータアナライザ
半導体デバイスの特性評価
- 型式
- Key Sight B1500A SMU B1511B x4 GNDU B1500-66605
- 所在
- マイクロシステム融合研究開発センター / その他
-
[771]レーザー描画装置(DWL66+)
用途:フォトマスク作製、ウエハ直描最小加工線幅:300nm(HiRes)、80…
- 型式
- ハイデルベルグ・インストルメンツ DWL66+
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[772]電界放出形走査電子顕微鏡(SU8600)
冷陰極電界放出形電子銃、半導体型反射電子検出器(PD-BSED)搭載
- 型式
- 日立 SU8600
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[773]超音波洗浄器(USK-3R)
他励発振方式、発振周波数:40KHz
- 型式
- アズワン USK-3R
- 所在
- 電気通信研究所 / 片平キャンパス
-
[776]窒素・りん分析装置
- 型式
- BLテック株式会社 QuAAtro39
- 所在
- 工学研究科(人間・環境系) / 青葉山キャンパス