[607]スピン材料微細加工装置(絶縁膜堆積)

ID
607
設備・機器分類
加工・処理 | 微細加工・デバイス作製・評価
利用区分
学内:〇, 学外:×
メーカー
アネルバ
型式
EVP-38779
仕様・特徴
手法: Physical Vapor Deposition
(rf-sputtering)
成膜可能材料: AlOx, Cr, Auなど
サンプルサイズ: 3inch
用途・使用目的
キャンパス
片平キャンパス
部局
電気通信研究所
管理部署
設備担当者
利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。
予約サイトのURL
https://share.cfc.tohoku.ac.jp/share/equipment/detail/1/272
備考
担当者までお問い合わせください。
<施設等使用料>
【クリーンルーム入室料】 国立大学法人東北大学電気通信研究所共同研究施設装置利用内規を適用
<消耗品費等>
国立大学法人東北大学電気通信研究所共同研究施設装置等利用内規を適用
チャットボット ハギボー