- ID
- 1110
- 設備・機器分類
- 加工・処理 ｜ 微細加工・デバイス作製・評価
- 利用区分
- ー
- メーカー
- Heidelberg Instruments
- 型式
- MLA150
- 仕様・特徴
- 高速直接描画
波長：405nmまたは375nm
最小描画線幅：1.0µm
オプティカルフォーカスあり
裏面アライメント可能（20㎜角ウェハも裏面アライメント可能）
最大200mm角 - 用途・使用目的
- ー
- キャンパス
- その他
- 部局
- マイクロシステム融合研究開発センター
- 管理部署
- ナノテク融合技術支援センター
- 設備担当者
- 利用相談はこちらより必要事項をご記入の上、お問い合わせください。
- 予約サイトのURL
- https://www.cints.tohoku.ac.jp/
- 【閲覧用】設備予約カレンダー
- カレンダーは公開されていません。
- 備考
- 本設備・装置の利用申込は、「ナノテク融合技術支援センター(CINTS)」からお願いいたします。
